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PCB电路板的耐温测试详解!


  PCB电路板制作过程为保证电路板的成品质量,需要进行可靠性及适应性测试。PCB电路板的耐温测试,是为了防止PCB电路板在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应,导致产品质量差或者直接报废,是需要重视的问题。那么PCB电路板耐温是多少,如何做耐热测试呢?下面跟着速超的技术员来了解一下吧:

  PCB电路板的温度问题与其原材料,锡膏,表面零件的承受温度有关,通常PCB电路板最高可耐温300度,5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260,过有铅大约是240度。

  PCB电路板耐热测试:

  1、首先准备PCB电路板生产板、锡炉。

  取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs;"(含铜基材无起泡分层现象)。

  基板:10cycle以上;压合板:LOWCTE15010cycle以上;HTg材料10cycle以上;Normal材料5cycle以上。

  成品板:LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Normal材料3cycle以上。

  2、设定锡炉温度为288+/-5度,并采用接触式温度计量测校正;

  3、先用软毛刷浸flux,涂抹到板面,再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中,计时10sec後取出冷却到室温,目视有无起泡爆板出现,此为1cycle;

  4、若目视发现有起泡爆板问题,就立即停止浸锡分析起爆点f/m,若无问题,再继续进行cycle直到爆板为止,以20次为终点;

  5、起泡处需要切片分析,了解起爆点来源,并拍摄图片。

  以上内容介绍就是关于PCB电路板的耐温问题,相信大家都有所了解了。PCB电路板在过热的温度下会产生一些不良的问题,因此对于不同材质的PCB电路板耐温是多少,需要进行详细了解,不超过其最高限定温度,这样才能避免PCB电路板出现报废,增加成本。



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