欢迎光临深圳市速超电子有限公司官方网站!
速超电子
高精密双面,多层板制造商
大中小批量生产
电话
  栏目分类
  联系我们
  • 深圳市速超电子有限公司
  • Mob:13380787009 高先生
  • Tel:0755-85277895/85277896
  • Fax:0755-27389996
  • E-mail:SCPCBVIP@126.COM
  • 网址:www.suchaopcb.com
  • 一厂:广东省深圳市宝安区 沙井镇新和大道湾厦工业园
  • 二厂:广东省深圳市宝安区昊海弘工业园A2栋
  正文
您当前位置:首页 / PCB技术

无氰镀银工艺-pcb线路板厂家

  随着社会开展,工业污染日益严重。但是许多电镀行业仍然在少量运用剧毒的氰化物。爲了改动目前的高净化和高危的任务环境,以无氰电镀爲代表的清洁电化学工艺开发火烧眉毛。

  爲了开发合适电子电镀的无氰镀银工艺,我们与企业协作,经过少量的根底研讨和工程探究,开发和完善了一套有使用价值的无氰镀银工艺,包括络合剂、辅佐络合剂、导电盐和添加剂,此外对工艺流程做了零碎地优化。

  无氰镀银不同于氰化镀银,它的任务范围绝对狭隘,因而有必要对每个镀种做更细致地优化。针对引线框架等高速镀、银包铜线等线镀和普通挂镀和滚镀,我们做了少量挑选,确定了有光亮、整平作用的电镀添加剂,逐一判别它们所起的作用和作用的机理,并依据彼此的特点和优点,优化组合,辨别开收回系类

  ZHL无氰镀银工艺。其具有波动性高、镀层光亮、电镀效率高、本钱高等优点。应用该工艺取得的银镀层光亮致密,具有良好的抗变色功能。本文将就其优秀的抗变色功能从微观角度加以研讨。

  2实验局部

  2.1试剂

  实验中所用到的试剂均爲化学纯或剖析纯,溶液配制用水爲一次水,样品洗濯用自来水。镀液主成分爲ZHL镀液,其间接本钱与氰化镀银液相当,但是综分解本略低于氰化镀银。ZHL镀液包括主络合剂、辅佐络合剂、导电盐和pH调理剂。其pH值在10.2~10.7。

  2.2根本工艺流程

  电镀基底爲铜材,其前处置遵照普通的处置办法,次要包括:除油-水洗-强浸蚀-水洗-弱浸蚀-施镀-水洗-维护-枯燥等步骤。本工艺具有优秀的结合力,无需镀铜打底。

  3后果与讨论

  3.1应用该碱性无氰工艺制备的样品外观

  图一给出了应用系列碱性无氰镀银工艺制备的样品。图1a是应用高电流挂镀,在4.0A/dm2的电流密度下制备的集成电路引线框架照片。镀银厚度爲1μm,镀层光亮,结合力好。在火焰上方1cm处间接烘烤10秒钟不变色。具有良好的焊接功能,经过了焊接测试。图1b是应用挂镀在光亮浸蚀后的铜片外表的镀银照片。

  电流密度在3.6A/dm2。镀层结合致密,光亮如镜,抗变色力强。图1c是银包铜线的照片,由于铜线直径的不同,其电流也从9.5A/dm2降到5.0A/dm2。镀层光亮如镜,抗变色才能极强。图1d是应用该工艺制备的LED框架镀银样品。电流密度约爲4.5A/dm2。其镀层抗变色才能强,经过了可焊测试。图1e是应用挂镀工艺在电流密度2.8A/dm2条件下对铜件的镀银样品。镀层结合力好。该工艺具有极佳的深度才能,从图1f中可以看出,图1e的镀件中的深孔(长径比约爲8:1)中全部镀上银层。

  3.2应用该无氰镀银工艺制备的镀层结晶形态的研讨

  给出了银包铜线样品的XRD图样,从图中我们可以看出镀层以(111)面爲主,但是也包括了例如(220)和(311)这样的高指数面。从样品的后处置办法的开发中也可以看出镀层较生动,其后处置与氰化镀银不同。当镀层较薄时,可以看到铜基底的衍射峰,但当镀层0.8μm以上时察看不到铜基底的衍射峰。

  3.3镀银样品的抗变色功能

  该工艺制备的镀银层具有很好的抗变色功能。图3给出的不同电流密度下制备的镀件在20%的Na2S溶液中不同浸泡工夫的照片。其电流密度从5.0A/dm2到9.0A/dm2。镀层未经过任何后处置维护。从图中我们可以看出,当其任务电流区间镀层具有很好的抗变色功能,即便浸泡2天的工夫,镀层未有分明的变色景象。我们已经制备的装饰镀银样品,未经任何维护处置,在空气中置放1年没有分明的变色景象。关于这种超强的抗变色功能我们从镀层的微观结晶构造加以讨论。

  3.4镀银镀层的微观结晶构造的原子力显微镜研讨

  我们应用原子力显微镜调查了镀层的微观构造。图4a~d给出了镀层在4000μm和1000μm两个不同尺度的形貌的二维显示和三维显示。从图中我们可以明显地看出该镀层的晶粒比拟粗大、圆润,外表平整,崎岖小。应用顺序我们剖析了样品的外表粗糙度。其均匀粗糙度(RoughnessAverage)爲1.24nm,均方根粗糙度(RootMeanSquare)爲1.6nm,外表的分形特征,即分数维(FractalDimension)2.64。此外我们还统计了晶粒的颗粒尺度和颗粒的高度,如图5所示。从图5a的颗粒尺度散布我们可以看出,99%的颗粒小于200nm,80%以上的颗粒尺度在100nm以下。可以看出该镀层的结晶细腻水平远远小于氰化镀银,其晶粒尺度普通在200nm以上。图5b给出了高度散布,从图中可以看出绝大局部颗粒的高度散布在4~8nm,阐明镀层十分平滑。我们以为,这些构造特征是该工艺制备的银镀层良好的抗变色功能的缘由。

  4总结

  目前镀银行业依然没有可以完全替代氰化镀银的消费工艺。但是关于某些特殊的镀种,做针对性地开发还是有能够取得替代氰化镀银的工艺办法。爲此,我们针对镀件绝对波动的消费,开发了系列的工艺条件,包括络合剂、辅佐络合剂、导电盐和添加剂。该系列工艺可以在集成电路引线框架、铜导线镀银和某些装饰镀银方面替代传统的氰化镀银。由于电镀工艺的不同,无氰镀银的微观构造与氰化镀银有分明的不同,这也招致了无氰镀银的某些功能超越了氰化镀银。

客服中心

客服热线

0755-85277895

133-8078-7009


展开客服