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PCB多层板上芯片封装工艺

  板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在PCB多层板上,芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成,芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成,并用树脂掩盖以确保牢靠性。虽然COB是最复杂的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

  板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺进程首先是在基底外表用导热环氧树脂(普通用掺银颗粒的环氧树脂)掩盖硅片安放点,然后将硅片间接安放在基底外表,热处置至硅片结实地固定在基底爲止,随后再用丝焊的办法在硅片和基底之间间接树立电气衔接。

  与其它封装技术相比,COB技术价钱昂贵(仅爲同芯片的1/3左右)、浪费空间、工艺成熟。但任何新技术在刚呈现时都不能够十全十美,COB技术也存在着需求另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB线路板贴片对环境要求更爲严厉和无法维修等缺陷。

  某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号功能,由于它们去掉了大局部或全部封装,也就是去掉了大局部或全部寄生器件。但是,随同着这些技术,能够存在一些功能成绩。在一切这些设计中,由于有引线框架片或BGA标志,衬底能够不会很好地衔接到VCC或地。能够存在的成绩包括热收缩系数(CTE)成绩以及不良的衬底衔接。

  COB次要的焊接办法:

  (1)热压焊

  应用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一同。其原理是经过加热和加压力,使焊区(如AI)发作塑性形变同时毁坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间发生吸引力到达“键合”的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属互相镶嵌。此技术普通用爲玻璃板上芯片COG。

  (2)超声焊

  超声焊是应用超声波发作器发生的能量,经过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩发生弹性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一定的压力,于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)外表迅速摩擦,使AI丝和AI膜外表发生塑性变形,这种形变也毁坏了AI层界面的氧化层,使两个纯洁的金属外表严密接触到达原子间的结合,从而构成焊接。次要焊接资料爲铝线焊头,普通爲楔形。

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