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pcb多层覆铜板市场情况

  (一)全球PCB多层覆铜板的增长趋缓

  铜箔基板(CopperCladLaminate;CCL)为PCB线路板的主要材料,依层数的不同,占PCB原料成本比重50%~70%之间,其制造系将补强材料(玻纤布、绝缘纸等)加上含浸树脂(环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酰胺树脂...),经裁片后再于单面或双面附加铜箔,经过热压成型成为铜箔基板。

  铜箔基板依不同材料而区分为各种不同特性的基板,主要有纸质基板、复合基板、以及玻纤环氧基板。纸质基板强度较差,为低阶的产品,一般多用于电视、音响等民生家电用品,复合基板内层胶片以绝缘纸或玻纤席含浸环氧树脂,亦使用于民生家电用品。

  2006年比2000年累计增长了4倍,2002年以后,中国PCB多层覆铜板工业与全球PCB多层覆铜板工业萎缩相反,获得了令人难以想象的发展。正是2001年互联网泡沫破裂,加上延续至02、03年的不景气,才令到国外的印制线路板工业加速了向中国的转移,随着订单转移到中国,令中国产PCB多层覆铜板的需求大增。由于竞争激烈,中国成了全球印制线路板和PCB多层覆铜板工业的投资首选地,而02、03年的不景气恰恰推动了国外企业大量进入中国,同时也推动了在中国设厂的企业大肆扩产。这一轮的投资的结果直接促成了04、05年的跳跃发展,从而使中国成为了世界最大的线路板和PCB多层覆铜板制造地,完成了一次全球性的PCB多层覆铜板工业布局的调整。

  这个格局的形成推动了行业的发展。

  (二)PCB多层覆铜板的材料成本构成

  玻纤环氧基板以环氧树脂、玻纤布与铜箔三种材料含浸、压合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等数种,其中FR-4为铜箔基板产业中产量与需求量最大宗者,FR-4基板普遍应用在计算机零组件及周边配备,例如主板、硬盘机等产品使用的印刷电路板都是由FR-4基板加工制成。

  以普通的TG4mil芯板(薄板)为例:

  原材料占比80%,水电及其他、人工、折旧分别为8%、8%、4%;细分原材料构成,铜箔占生产成本63%,玻布占生产成本10%,树脂占生产成本7%。可见原材料涨价特别是铜涨价对PCB多层覆铜板的影响很大。

  从2006初,原材料铜涨价明显,已严重影响到铜箔和PCB多层覆铜板的盈利,从而影响整个PCB的产业链,导致下游企业的投资热情减退。企业开始考虑从专业化向垂直一体化发展,降低原材料成本上升风险.

  (三)PCB多层覆铜板的发展趋势

  由于全球主要PCB线路板制造商纷纷在中国设厂,所产生的产业群聚效应为我国PCB线路板上下游制造商带来了发展良机。PCB多层覆铜板是PCB线路板的电路承载基础,而印制线路板是绝大多数电子产品不可缺少的主要部件。

  PCB多层覆铜板的生产越来越趋于集中化,PCB多层覆铜板产业大者恒大的趋势明显,各大PCB多层覆铜板厂商均推行规模领先战略,产能增加迅速,甚至将超过PCB的增长速度,但微利化却是不可避免的趋势。

  综合中国台湾和大陆的主要PCB多层覆铜板生产厂商产能扩充情况,预计07年全球产能增长率达23.67%,而中国产能增长率高达近30%。即便用PCB产值增长率来代替PCB多层覆铜板产值增长率,其产能扩充仍将远远高于需求增长情况。因此,尽管从目前来说PCB多层覆铜板行业会保持较稳定增长,但大规模的扩张有可能面临产能过剩引发的行业衰退。

  CCL的集中度相比国外比较低,但和PCB相比,还是有集中度比较高。在全球主要的PCB多层覆铜板生产企业中,前10名公司中有8家均是以国外为主要生产制造地的,只有2家企业是以中国为生产制造地的。在这些企业中,日本占3家、欧美占2家、台湾占2家、韩国占1家,尤其是在日本、美国、欧洲、韩国,其1~2家公司即占了其整个国家和地区的主要销量的50%以上,显示出很强的集约性,相比较而言在我国则是由近113家企业在生产PCB多层覆铜板,平均一间企业占全球份额不到0.3%。

  中国一方面是PCB多层覆铜板制造大国,拥有世界最多的PCB多层覆铜板制造企业,但另一方面也暴露出配套不足、技术簿弱和成本上升的压力,企业因产品结构不同、技术含量的不同造成的差异。

  目前中国PCB多层覆铜板工业是:量虽大但价值低,行业强而企业弱,这就为PCB多层覆铜板企业提供了发展和整合的机会。

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