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PCB厂对镀铜层的基本技术要求

  1.要具有良好的机械性能

  PCB厂电镀层的机械性能主要指韧性,它是金属学的概念。在金属学中,它是由相对伸长率和抗张力度大小来决定的。金属学规定的韧性Tou,Tou=ε*6,式中ε-相对伸长率、6-抗张强度。而相对伸长率ε=L-L0/L0*100%,表示金属变形能力大小的物理量,而抗张强度是单位横截面上承受的拉力,是抗变形能力的物理量,韧性是综合上述两个物理量的指标,表示材料被拉断需要的总能量。一般要求相对伸长率不低于10%,抗张强度为20-50kg/m㎡,这样才能保证PCB热风整平或电装后,波峰焊接时,不至于因环氧树脂基材与镀铜层膨胀系数的差异而使镀铜层产生Z向断裂。

  2.板面镀铜层厚度(Ts)和孔壁镀铜层的厚度(Th)之比接近1:1

  通过实际应用,只有板面与孔内镀层厚度均匀,才能保证有足够的强度和导电性。这就需要所采用的镀液具有良好的分散能力,否则要使孔壁镀层厚度达至国标要求,必须加长电镀时间,其结果不但浪费时间和原材料,也会直接影响后续成像精度。

  3.镀层与基体结合牢固,如果不牢,镀层就会起泡、脱皮到一定程度,严重时甚至使PCB报废。

  4.镀层应具有良好的导电性,因为线路板主要依靠电镀铜层起导电作用,要想导电性好,镀层的纯度要高,夹杂的杂质要少,杂质主要来源于镀液的添加剂中的某些成分及阳极中的杂质。

  5.镀铜层应均匀、细致、有良好的外观。

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