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PCB锡炉后,其板绝缘绿漆会剥落的原因有那些

  PCB在过自动锡炉后,其板下线路的绝缘绿漆会剥落。不知原因有那些?化金后S/MPeeling又是因为什么原因?

  绿漆脱落有三种较大可能性,第一是绿漆本身性质不足以承受锡炉考验,这可能是绿漆过期失效或操作不良造成性质不足。业者使用的绿漆几乎都会进行耐热、信赖度等测试程序,因此不应该常态性出现问题,这方面要检讨材料本身是否有变化或制程产生了变化。

  第二个可能是外力的影响,包含助焊剂供给及机械碰撞等,尤其是在高温状况下绿漆特性不再像常温环境具有高硬度,此时电路板的绿漆面受到任何外力冲击都很容易产生刮伤剥落。

  第三个较大的可能性是,PCB电路板在绿漆涂装前或存放时吸湿导致的爆裂,水气在受热气化时体积膨涨近三百倍,瞬间升温加上绿漆软化,非常容易让绿漆产生剥落。这类问题在电路板制作的喷锡制程会出现,也可能会发生在波焊、回焊等组装制程。

  化金后SMPEELING有几种可能,第一个可能是铜面前处理不理想,第二个可能是S/M涂布前烘干不足,第三个可能是停滞时间过长产生氧化层,第四个可能是绿漆本身的材质不佳不适合化金制程,第五个可能是绿漆聚合度不足,第六如果您做过多于一次以上的高温制程,例如:化金及镀金一起或两次浸金,也有可能发生。因为可能性很多您必须做细部分析逐项澄清,不过一般来说用对S/M种类相当重要。

  某些特殊绿漆,对UV光的反应比较缓慢,需要绝氧与比较高的曝光能量才能达到高聚合度。如果曝光聚合度不足,后续烘烤就没有办法完全达到应有聚合强度。如果使用这类材料时,应该要明确告知作业人员正确处理方法,否则会问题不断,以上供您参考。

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