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印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因及解决办法

  SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工,它是由多层环氧树脂半固化片预热成型再热压后而造成的,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则压热成型后很容易夹带水汽,或因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够,而留下起泡的内在原因。

  此外,PCB进购后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,因此受潮的PCB贴片后易出现起泡现象。

  解决办法:PCB进购后应验收后方能入库,SMT加工之前应将PCB预烘(125±5)℃/4h。

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