欢迎光临深圳市速超电子有限公司官方网站!
速超电子
高精密双面,多层板制造商
大中小批量生产
电话
  栏目分类
  联系我们
  • 深圳市速超电子有限公司
  • Mob:13380787009 高先生
  • Tel:0755-85277895/85277896
  • Fax:0755-27389996
  • E-mail:SCPCBVIP@126.COM
  • 网址:www.suchaopcb.com
  • 一厂:广东省深圳市宝安区 沙井镇新和大道湾厦工业园
  • 二厂:广东省深圳市宝安区昊海弘工业园A2栋
  正文
您当前位置:首页 / PCB技术

PCB板按孔类型的分类方法

  孔(Via)是多层PCB板的重要组成部分,钻孔费用通常占PCB板制作费用的30%~40%。因此过孔设计也成为PCB设计的重要部分之一。简单来说,PCB板上的每一个孔都可以称为过孔。从作用上看,过孔可以分为两类:一是用做个层间的电气连接;二是用做器件的固定或定位。从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(BlindVia)、埋孔(BuriedVia)和通孔(ThroughVia)。

  盲孔位于PCB板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于PCB板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。埋孔位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种孔成为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。从设计的角度来看,一个过孔主要由两部分组成,一是中的钻孔(DrillHole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

  显然,在设计高速高密度的PCB板时,电路板设计者总是希望孔越小越好,这样PCB板上可以留更多的布线空间;另外过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限的减小,它受到钻孔(Drill)和电镀(Plating)等工艺技术的限制。孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置。很多PCB厂家受技术或机器等的局限,当PCB基板厚度与孔径之比(即厚径比)超过10时,就无法保证孔壁的均匀镀铜,而铜层厚度的不均匀,特别是镀层中间位置的镀层疏松、过薄会严重影响孔的疲劳寿命。而速超电路通过多年经验的累积及机器设备等的更新,厚径比可以实现10:1。以如下产品为例:

  这是一款安防类的6层PCB板,板厚:2.0+/-0.2mm,最小孔径:0.2mm

客服中心

客服热线

0755-85277895

133-8078-7009


展开客服