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电路板基础知识:电路板的种类

  一、单面板(Single-SidedBoards)

  我们刚刚提到过,在最基本的电路板上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种电路板叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。

  二、双面板(Double-SidedBoards)

  这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在电路板上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

  三、多层板(Multi-LayerBoards)

  为了增加可以布线的面积,多层电路板用上了更多单或双面的布线板。多层电路板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。电路的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的电路板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为电路板中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。

  我们刚刚提到的导孔(via),如果应用在双面板上,那么一定都是打穿整个板子。不过在多层电路板当中,如果您只想连接其中一些线路,那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)技术可以避免这个问题,因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部电路板与表面电路板连接,不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的电路板,所以光是从表面是看不出来的。

  在多层电路板中,整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果电路板上的零件需要不同的电源供应,通常这类电路板会有两层以上的电源与电线层。

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