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选择PCB板材料时应考虑的因素

  对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板,对于使用环境温度较高或挠性PCB板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板,对于高频PCB板则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。

  选择PCB板材料时应考虑的因素:

  (1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材,Tg应高于电路工作温度。

  (2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致,容易造成PCB板变形,严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。

  (3)要求耐热性高。一般要求PCB板能有250℃/50S的耐热性。

  (4)要求平整度好。SMT的PCB板翘曲度要求<0.0075mm/mm。

  (5)电气性能方面,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻,耐电压强度,抗电弧性能都要满足产品要求。

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