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印制电路板基板材料之BT树脂

  BT(BismaleimideTriazine)板,全称BT树脂基板材料,如:BT树脂基覆铜板,是重要的用于PCB(印制电路板)的一种特殊的高性能基板材料。BT树脂具有以下列优点:

  1、Tg点高达180℃,耐热性非常好,BT制成覆铜箔板材,同箔的抗撕强度(PeelStrength)、挠性强度也非常理想,钻孔后的胶渣(Smear)甚少。

  2、可进行难燃处理,以达到UL94V-0的要求。

  3、介质常数及散逸因子小,因此对于高频和高速传输的印制电路板非常有利;

  4、耐化学腐蚀性、搞溶剂性好;绝缘性能高。

  BT树脂覆铜箔板的应用有以下几个方面:

  1、BT树脂基板可作为COB设计的印制电路板

  COB的芯片内,电极与基板焊盘的互连是用20-40um的金丝或硅铝丝,通过金丝球焊或超声压焊工艺完成的,这种互连工艺在英文中被称为warebonding。由于warebonding过程的高温,会使基板表面变软而造成打线失败。BT/EPOXY高性能板材可克服此缺点。

  2、BT树脂基板可作为BGA、PGA、MCM-Ls等半导体封装的载板

  半导体封装测试中,有两个很重要的常见问题,一是漏电现象,或称CAF(conductiveanodicfilament),一是爆米花现象(受湿气及高温冲击)。这两点也是BT/EPOXY基板可以避免的。

  3、BT树脂基板可作为IPD(集成无源元件)的基板

  IPD(集成无源元件)是在基板内置无源元件的新技术。电子设备的功能越来越强,而体积和重量越来越小,势必造成元件越来越小,组装密度越来越高,使组装难度达到设备和工艺的极限程度,而且可靠性也受到严重威胁。最近几年,台湾和日本通过基板与组装工艺之间的结合,在多层印制电路板中预埋R、C、L元件,开发出IPD(集成无源元件),这样既减少了外贴元件的数量,又实现了高密度组装,同时还提高了可靠性。

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