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印制电路板设计标准

  一、IEC印制电路板设计标准

  IEC印制电路板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制电路板的设计和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制电路板的设计和使用》。此外,正在制订IEC61188印制电路板设计标准系列,已出版的有:

  IEC61188-1-1电子组装件平面度考虑;

  IEC61188-1-2受控阻抗。

  二、IPC印制电路板设计标准

  (1)IPC刚性印制电路板设计标准:

  过去为IPC-D-319刚性单双面印制电路板设计标准(1987)及IPC-D-949刚性多层板设计标准(1987)。

  后来经改版为IPC-D-275刚性印制电路板及刚性印制电路板组装件设计标准(1991)

  1998年再次改版为IPC-2221印制电路板通用设计标准和IPC-2222刚性印制电路板设计分标准。

  (1)IPC挠性印制电路板设计标准:

  过去为IPC-D-249挠性单双面印制电路板设计标准(1987),后改版为IPC-2223挠性印制电路板设计分标准,并与IPC-2221一起使用。

  (1)IPC印制电路板设计其他有关标准:

  IPC-D-300G印制电路板尺寸与公差(1994)

  IPC-D-316高频设计导则(1995)

  IPC-D-317A采用高速技术电子封装设计导则(1995)

  IPC-D-322采用标准在制板选择印制电路板尺寸导则(1991)

  IPC-D-325A印制电路板用文件要求(1995)

  IPC-D-330设计导则手册

  IPC-D-422压配合印制电路板背板设计导则(1982)

  IPC-D-2141受控阻抗电路板及高速逻辑设计(1996)

  IPC-D-2224PC卡用印制电路板设计分标准(1998)

  IPC-D-2225有机多芯片组件及其组装件设计分标准(1998)

  美国军用印制电路板过去用MIL-STD-275设计标准,后来被IPC-D-275及IPC-2221,2222所代替。

  三、日本印制电路板设计标准

  (1)日本JIS没有单独的印制电路板设计标准,但在JISC5010印制线路板通则及JISC5013,5014等印制板标准中均有设计导则。

  (2)JPCA有下列设计标准:

  JPCA-BU01积层印制板术语、试验方法、设计实例(1998);

  JPCA-DG01多层印制板设计导则。

  四、我国印制板设计标准

  我国印制板设计标准主要有:

  GB/T4588.3-19S8印制板的设计和使用,非等效于IEC60326-3(1980+1982)。

  其他有关标准有:

  GB/T9315-1983印制板外形尺寸系列;

  GB/T12559-1990印制电路用照相底图图形系列;

  SJ/T10723-1996印制电路用照相底版;

  SJ/T10330-1992彩色电视广播接收机印制板制图;

  SJ/T10330-1994印制底板组装件设计要求;

  SJ20439-1983印制插头技术条件:

  SJB2830-1997挠性和刚性印制板设计要求。

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