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水平电镀在印制电路板工艺当中的体现

  印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,随着微电子技术的飞速发展。使得印制电路板制造技术难度更高,特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔,使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。

  其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析,通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形,出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低,致使大量的铜沉积在外表与孔边,无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到规范厚度,有时铜层极薄或无铜层,严重时会造成无可挽回的损失,导致大量的多层印制电路板报废。为解决量产中产品质量问题,目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。高纵横比的印制电路板电镀铜工艺中,大多都是优质的添加剂的辅助作用下,配合适度的空气搅拌和阴极移动,相对较低的电流密度条件下进行的使孔内的电极反应控制区加大,电镀添加剂的作用才干显示进去,再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高,镀件的极化度加大,镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿,从而获得高韧性铜层。

  这两种工艺措施就显得无力,然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下。于是发生水平电镀技术。垂直电镀法技术发展的继续,也就是垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的相互配套的水平电镀系统,能使高分散能力的镀液,改进供电方式和其它辅助装置的配合下,显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。

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