欢迎光临深圳市速超电子有限公司官方网站!
速超电子
高精密双面,多层板制造商
大中小批量生产
电话
  栏目分类
  联系我们
  • 深圳市速超电子有限公司
  • Mob:13380787009 高先生
  • Tel:0755-85277895/85277896
  • Fax:0755-27389996
  • E-mail:SCPCBVIP@126.COM
  • 网址:www.suchaopcb.com
  • 一厂:广东省深圳市宝安区 沙井镇新和大道湾厦工业园
  • 二厂:广东省深圳市宝安区昊海弘工业园A2栋
  正文
您当前位置:首页 / PCB技术

印制电路板厂浅析PCB孔无铜的原因

  PCB孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题,此种不良属于功能性问题,是速超一直严格监控关键点,同时,把好每道工序的品质检验关,以防不良品流出。下面印制电路板厂将对PCB孔无铜的原因做简要分析。

  一、鱼骨图分析孔无铜产生原因

  二、案例分析

  1、钻孔导致的孔无铜

  孔未钻穿造成的孔无铜,切片特征:孔口有底铜未钻穿

  有钻咀断在孔内导致的孔无铜,切片特征:孔内有明显的断钻咀

  孔内残留钻粉导致的孔无铜

  2、沉铜孔无铜

  整体图

  沉铜气泡导致的孔无铜,切片特征:断铜较对称,且图电层比板电层长

  2、板电孔无铜

  整体图

  特写图,板电气泡导致的孔无铜,切片特征:面铜及孔内铜层都偏薄,孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势,且断口处板电层被图电层包裹住;孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常,但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势,且断口处板电层被图电层包裹住.

  4、D/F孔无铜

  在D/F的制作过程中,孔中塞有火山灰或膜渣等异物,图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜,或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质,在电镀时影响镀铜及镀锡,蚀刻后产生孔无铜,切片特征:孔口两段板电铜及图电铜断口整齐,图电层未将板电层包住;或孔口一端断口拉尖,另一端断口整齐,图电层未将板电层包住。

  5、图电孔无铜

  整体图1

  特写图1

  整体图2

  特写图2

  图电镀锡不良导致的孔无铜,切片特征:断铜较对称或板电与图电层断口较整齐,图电层未将板电层包住,即板电层比图电层长。

客服中心

客服热线

0755-85277895

133-8078-7009


展开客服