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浅析软硬结合板制作中的难点

  软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装,发展前景十分可观。然而软硬结合板的制作过程比较复杂,其中更是有一些关键技术难点比较难控制;下面速超电子将以六层单张挠性板对称结构为例,作简单介绍。

  1.此款软硬结合板的制作基本流程:

  2.本款软硬结合板的产品设计特点:

  结构对称

  单张挠性板

  挠性板整板贴覆盖膜

  刚性板芯板厚度≥0.4mm(整体板厚≥1.2mm)

  3.以下为这款软硬结合板的压合叠构设计:

  4.制作中的难点:

  4.1软板部分:

  ★硬板PCB生产设备制作软板,由于软板材料软、薄,软板过所有水平线均需采用牵引板带过,避免卡板报废。

  ★压合PI覆盖膜。注意要局部贴PI覆盖膜,注快压参数。快压时压力要达2.45MPa,快压时候要平整、压实,不能出现气泡空洞等问题。

  4.2硬板部分:

  ★硬板Core的开窗与PP。硬板采用控深铣开窗,PP要采用NO-FLOWPP,NO-FLOWPP可防止压合溢胶过量。

  ★软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差,故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作,根据其涨缩系数来制作硬板部分。

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