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解析线路板翘曲度的标准及测试方法

  在自动化插装线上,线路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到线路板的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的线路板焊接后发生弯曲,元件脚很难齐平,线路板也无法装到机箱或机内的插座上。目前,线路板已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对板翘曲度的要求必定会越来越严。

  线路板翘曲度的标准和测试方法:

  据美国IPC-6012(1996版)<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装线路板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种线路板允许1.5%。这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装线路板的要求。目前,各电子装配厂许可的翘曲度,不管双面或多层,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%。

  测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把线路板放到经检定的平台上,把测试针插到翘曲度最大的地方,以测试针的直径,除以线路板曲边的长度,就可以计算出该线路板的翘曲度了。

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