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PCB板邦定板识别和控制标准

  邦定板识别和控制标准

  一、邦定板特点:

  邦定位间距小、邦定焊盘宽度要求严格;在生产时及易造成蚀刻不净和渗金。

  二、邦定板误别:

  邦定位:为规则的矩形阵列,大多为正方形和圆形邦定焊盘细、密,PAD与PAD间间距小,阻焊开窗为开通窗,在邦定IC中间处有一规则的(方形或圆形)的开窗

  PAD;绝大部分邦定脚均有线路引出。

  邦定位接收标准:邦定脚宽公差为±10%,间距要求:>3mil,邦定脚不允许残缺,不允许有蚀刻毛边导致间距减小。(图形线路公差±0.5mil)

  高频电路PCB的设计是一个复杂的过程,涉及的因素很多,都可能直接关系到高频电路的工作性能。因此,设计者需要在实际的工作中不断研究和探索,不断积累经验,并结合新的EDA(电子设计自动化)技术才能设计出性能优良的高频电路PCB。


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