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电路板压接孔注意事项有哪些

  1.压接孔可以减少一次因为要焊接这类元件而设定的波峰焊接,更换零件是很容易,当然,多次换的话会对孔的可靠性产生影响。

  2.压接孔一般采用新钻咀钻孔,因为对其精度要求较高,我司常规压接孔控制公差为+/-0.05mm,有些严格的甚至能达到+/-0.025mm。

  3.压接孔的多为标准PIN脚元器件,安装的时候直接插进去不需要焊接,PIN脚会与孔壁挤压形成连接。

  4.PCB整板孔不可能都按压接孔工艺控制。

  影响压接孔的几个主要工序:钻孔,沉铜加厚,图形电镀,表面处理。

  影响孔径大小波动较大的主要在电镀工序,板厚也会影响补偿标准,一般以2.4mm为界。

  孔铜厚度大于30um以上的压接孔需要评非常规后方可生产。它需由工艺的电镀参数进行操作,而电镀参数又需根据板子的厚径比和线宽线距。

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