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印制电路、线路板厂的王牌材料

  铜是布线和印制电路、线路板厂的王牌材料。由于容易获取,最早的电路就采用了铜,在后来的应用当中使得铜成为了电子学事实上的标准连接材料,为了提高性能,甚至集成电路里的连线也由铝转向了铜。铜制电路板化学工艺已经非常完善,蚀刻、电镀和其他涂覆工艺都已优化。

  包括陶瓷基的导电浆料和聚合物基在不同的印制线路板中也均有应用。陶瓷浆料,又称为金属陶瓷,用于陶瓷基板。陶瓷的导电浆料可以通过掺铜来制作,但是20世纪40年代,这项技术开始时一直使用的是银和银的合金。掺铜的浆料硬化时需要特殊的还原性气氛。钯银合金延缓了银的迁移。

  属于聚合物厚膜(PTF)—类的聚合物基浆料适合于较低导电率和较低密度的应用。PTF导电油墨只使用银作为填充剂,因为银的氧化物也导电,使得银的导电性非常稳定。掺铜PTF油墨导电性会很快下降并最终随着铜颗粒表面的氧化变得不导电。PTF油墨既可以单独使用,也可以和铜电路一起使用。仍然有线路板厂在继续研制掺铜的稳定导电油墨,但是还没有成功。

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