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半导体、电子设备:PCB覆铜板产业升级 进口替代大幕开启

  高频趋势+MassiveMIMO,5G建设带来基站PCB/覆铜板数量+面积双重提升5G基站向高频段发展,基站数量将显著提高,中国联通网络技术研究院专家李福昌在2017年“面向5G的LTE网络创新研讨会”上表示,5G的基站数量可能是4G的1.5-2倍,根据工信部的数据,截至2018年底我国4G基站数达到372万座,则我们预测5G基站总数将超过500万座;同时,MassiveMIMO的应用为基站结构带来显著变化,从4G时代的天馈系统+RRU+BBU变为AAU+CU+DU的形式,其中AAU需要集成更多的组件,根据我们的测算,5G时代基站AUUPCB面积约为4G时代RUUPCB面积的4.5倍。

  5G带来PCB/覆铜板价值量提升,高频/高速趋势引领产业升级假设国内5G基站数量是4G的1.3倍,面积为4.5倍,单价整体而言略有下降,我们预测5G时代国内5G基站AUUPCB的价值量为255亿元,约为4G时代的6倍,建设高峰期的市场规模达到60亿元,如果考虑到全球5G基站数量、DU、CU等需求,以及小基站和剩余部分4G基站的建设,则用量将更大;同时,我们预测国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元,建设高峰期的市场规模达到26亿元/年,且随着5G向高频延伸,高频/高速覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。

  中国大陆厂商积极研发与扩产,进口替代大幕开启PCB领域,随着中国大陆PCB厂商技术实力进步,将逐步缩小与境外企业的差距,内资PCB厂商积极配合下游5G相关研发与扩产,内资厂商有望充分受益;覆铜板领域,中国大陆厂商在高频/高速覆铜板领域加速布局,有望凭借性价比优势获得PCB本土厂商的认可,抢占高频/高速覆铜板市场份额。产业链相关公司包括PCB领域的东山精密(002384)、景旺电子、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份(002463)和胜宏科技(300476),覆铜板领域的生益科技(600183)和华正新材。

  投资建议5G带来PCB/覆铜板的价值量显著提升和产业升级,中国大陆厂商积极研发与扩产,进口替代大幕开启。建议关注5G为PCB产业链带来的投资机会。

  风险提示5G商用不及预期的风险;行业景气度下滑的风险;新品研发进度不及预期的风险;产品价格下滑的风险;新技术渗透低于预期的风险。

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