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2024年PCB行业全球产值或超750亿美元,高端PCB产品成长空间较大

  全球印制电路板(PCB)行业发展历史悠久,目前已经经历了若干个周期。2017年,全球PCB行业产值为588.4亿美元,同比增长8.5%,2018年全球产值约为635.5亿美元,同比增长8.0%。此外,全球PCB产业不断向亚洲地区特别是中国地区转移,中国PCB产值占比已超过一半。预计到2022年,全球PCB产值将达到718亿美元,到2024年,将超过750亿美元,其中,中国大陆PCB产值占比将不断提升。

  多层板、柔性板、HDI板合计占比超70%,PCB产品结构复杂,产品种类根据终端需求不断演进,从单双面板、多层板、HDI板(低阶→高阶)、任意层互连板,到SLP类载板、封装基板,集成度越来越高,设计及加工更加复杂。多层板、柔性板、HDI板是PCB市场的主力军,据Prismark统计,2017年多层板、柔性板、HDI板的合计占比高达74%,高端PCB产品成长空间较大。

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  【江苏三园区拟入选军民融合产业示范基地】

  从江苏省工信厅军民结合推进处获悉,新一批省级军民融合产业示范基地名单公示,拟认定苏州工业园区为“江苏省军民融合产业示范基地(新一代信息技术)”,海安高新技术产业开发区、江阴临港经济开发区为“江苏省军民融合产业示范基地(新材料)”,公示截至2月28日。省级军民融合产业示范基地,享受省新型工业化产业示范基地同等待遇,可获“一站式”服务和管理,包括在发展规划、产业布局等方面,对产业示范基地进行重点指导;在科技创新、财政支持等方面,提供政策咨询服务,并协助落实相关政策等。

  【美专家:中国集成电路产业扶植不出顶尖企业,出口管制无法解决半导体贸易争端】

  集微网消息,日前,美国智库“国际战略研究中心(CSIS)”就中国半导体产业的发展情况举办报告发布会。该中心公共政策与技术项目组负责人JamesA.Lewis在报告中指出,中国使用的半导体产品只有16%是在国内制造,而真正由中国公司生产的只有8%。因此,尽管中国近年来在集成电路产业投入巨大,但现阶段仍依赖西方,关键芯片在未来许多年仍依靠大量进口。半导体产业依赖政府扶持,无法扶植出顶尖企业。

  去年美国制裁中兴以来,中美双方不断发生贸易摩擦以及关税争端,半导体产业也不可避免地涉及其中。美国半导体行业协会(SIA)全球政策副总裁JimmyGoodrich表示,出口管制是美国政府过去几十年来维护国家安全的重要手段,但它不该沦为解决贸易争端的武器。他认为,最重要的是做好知识产权的保护,中美双方在相关政策领域都有提升空间,可以通过中美贸易协议创造一个更公平的竞争环境,特别是政府补贴和知识产权信息的披露方面。

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