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深圳电路板厂OSP膜的优点介绍

  近几年来OSP在PCB的应用实践和经验表明,OSP膜经过潮湿试验和可焊性试验都取得了可喜的效果。由于它仅在要焊接的裸铜上形成了〇.3fim?0.5jim厚的薄膜,加上具有高的热稳定性、致密性、疏水性等好的性能,因而迅速得到推广应用。根据电路板厂检验,OSP膜的优点主要有:

  (1)能在PCB板的裸铜部分形成一层均匀而致密的0.3mi~0.5pm厚度的保护膜。因而能保持PCB本身原有的板面和焊盘的平整度(共面性)。这是表面贴装技术等的焊接要求的必要而又充分的条件,有些电路板厂是可以满足这样的情况的。

  (2)工艺简单,操作简便,易于操作和维护,操作环境好,污染少,易于自动化。

  (3)成本低廉,可以说它是所有PCB表面涂(镀)覆可焊中成本最低的加工工艺。其不足之处是,所形成的保护膜极薄,易于划伤(或擦伤等),必须精心操作和运放。同时其余也仅是裸铜可焊性的保护膜而已,一旦保护膜被破坏,裸铜的可焊性便没有保证了。

  深圳电路板厂新型的有机可焊性保护剂(OSP),PCB表面涂(镀)有金、银、锡和焊料等的铜焊(连接)盘或其它连接图形。应该看到:这种复合金属的表面涂(镀)覆层的产品已快速增长起来了;同时,还应该看到0SP会在这些高密度组装中得到应用,而且其比率令越来越大。

  以上就是深圳电路板厂OSP膜介绍,在电路板厂,pcb的整个生产流程需要我们注意及严格管控,不管是深圳电路板厂还是其他地区的电路板厂,了解更多PCB资讯,请关注速超电路吧!

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