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讲解多层电路板知识,你准备好了吗

  PCB电路板生产种类分单双面板及多层板,多层板的生产流程电路板厂人员应该都知道,今天小编要给大家讲的就是电路板多层板的知识,你准备好了吗?

  多层电路板生产过程偏位值分配与控制:

  限定多层板对位偏差本质上是整个生产过程中其尺寸变化的分配和控制问题。因此首先要分析和掌握多层板生产过程中影响尺寸变化的因素,并找出哪些因素是主要矛盾和哪些因素是主要矛盾的主要方面,然后针对主要影响因素的主要方面采取有效措施,严加制来达到目的。

  各种因素的影响

  从多层电路板生产角度和长期实践经验的结果来看,多层板整个生产过程中影响其尺寸变化因素有:多层板线路设计的合理性;内层覆铜箔层压板(基材)尺寸稳定性;照相底片制作和使用过程中尺寸稳定性;多层定位系统的精确度;多层板层压过程尺寸的变化;数控钻床和钻孔精度的控制;多层板尺寸大小;环境条件(主要是温、湿度)和操作者水平等一系列因素。

  多层板设计合理性

  对于高密度、微小孔、高层、薄板的多层板(如彡10层)来说,设计者通常是把电源层、地层和信号层分开独立地占有某一整层或几层,由于内层中各种功能性导体面积不相等,所以电路板厂多层板的设计与研发要考虑多方面的因素,每一个过程都要严格管控。

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