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电路板厂蚀刻和抗蚀膜剥离介绍

  电路板蚀刻剥离是电路板厂在PCB生产过程中的一项流程,蚀刻就是把一些没用的线路蚀刻掉,前面小编也给大家介绍过电路板厂蚀刻的一些流程,今天要介绍的是电路板厂蚀刻剥离。

  电路板蚀刻剥离蚀刻机部分:

  蚀刻方式可分浸泡法(dipping)有带通入空气者,溅射法(splash)喷射法(spray)及转动喷洒法(rotaryandspray)。操作者,必须对电路板厂蚀刻机的维护及控制调整有充分了解,才能使问题消除于无形,一般注意者,亦有下列四项:

  (1)抽风速度:通常保持稍微负压为适度,如此不致有多量氨气逸出,有碍作业员健康,且能保持pH与一定范围内,并有适量空气进入喷洒区内,以供亚铜氧化所需的氧气,维持反应正常进行。抽风过量,会使自由氨气浓度很快降低,而使pH降低,蚀刻速率变慢,蚀刻能量减少。抽风不足,氨气逸出机外,蚀刻液会呈缺氧,有效铜即Cu2+减少,亦会使蚀刻速率变慢。

  (2)添加排放系统:先排后放,同时排放,一部份由清洗槽进入(减少清洗废水中铜含量),效果都不一样,对于精细线路的蚀刻,是如何使蚀刻液在排入时各参数保持于规定范围。冬天室外温度很冷时,子液温度最好能维持l〇°C以上,一方面氯化铵不致结晶,另一方面槽液温度不会有很大变化,电路板厂家一般情况下都会管控好。

  (3)喷嘴及喷洒压力:上下压力要调节适当,喷嘴角度喷洒交叠均匀度都需要测试,以决定最佳喷洒压力。

  (4)输送速率:其调整视pH、铜含量、及真正比重而需不时为之。通常以通过3M喷洒区时,有99%的铜己完成蚀刻为度。精细线路的蚀刻(finelineetching):所谓積细线路,通常指线宽(linewidth)及线距(linespace)不大于5mil之电路而言。亦有线宽5?8mil者称精细线路。5mil以下者称超精细线路(superpineline)。

  配合精细线路之蚀刻,基板多为薄铜皮(]/2oz)或超薄铜皮(:3/8oz、1/.4oz或l/8oz),全面镀铜采用高速厚化铜以使厚度均一。若采用全面电锻,最好用双挂架,单独挂一片,以求电流密度的均匀性。阳极分布、镀铜液之分散力(throwingpower)极有影响力。蚀刻若使用碱性蚀刻液,必须提高蚀刻管理精度,以达最大蚀刻因子值。

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