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电路板镀铜知识你真的了解吗

  在PCB制造中,由于铜的导电性能好,电阻率低,因而广泛应用于制造导电图形和层间基属化孔互连。因此,其电气性能和机械性能的好坏,对PCB的质量和可靠性起着决定性的作用,电路板PCB镀铜知识,你准备好了吗?

  电路板生产对镀铜层的基本要求:

  (1)要有好的导电性。为了保证镀铜层具有良好的导电性。电镀的铜层的纯度应在99.9%以上,其它金属元素和有机杂质不得超过0.01%。镀铜层中不纯杂质主要来自镀液中的添加和阳极不纯杂质。因此,要尽量少用添加剂和采用高纯度的阳极或不溶解的阳极。所以采用亚光镀铜层取代光亮镀铜层,将可取得更好质量的镀铜层。

  (2)优良的延伸(展)率和抗张强度。PCB对镀铜机械性能主要要求是韧性(延伸率和抗张强度),金属的韧性(T〇U)是由金属的相对伸长率和抗张强度之积来表达的。

  在电路板镀铜还有一项重要的流程就是电镀铜,电镀铜的要求有哪些呢?

  (1)抗污染能力。镀液的抗污染能力是指镀液体系对杂质元素等影响的忍耐程度。它决定着镀液的实用工艺性的好坏。如果镀液抗污染能力差,意味着难于控制、维护和操作应用,镀铜层会被杂质污染,其性能满足不了要求。在各种镀铜液体系中,硫酸盐体系对杂质污染的影响最不敏感,而焦磷酸盐体系抗杂质污染能力最差。

  (2)镀液性能稳定性。镀液的稳定性取决于镀液的成分稳定和添加剂作用性能稳定。镀液性能的稳定性是相对的,当镀液失调后或污染后应能易于处理或调整后迅速恢复,而硫酸盐体系在这方面是最好的。

  (3)易于操作和维护。如果镀液体系成分复杂,原材料供应狭窄,添加剂品种多,操作维护要求过于频繁,这些都会给镀液分析、调整带来困难。因此镀液的主要成分少,添加剂品种少,这样有利于镀液的分析调整与维护。

  根据以上各方面基本要求,PCB电镀铜绝大多数都选用酸性硫酸铜体系,各大电路板厂都是,包括深圳速超电路板生产厂家

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