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高耐热性PCB基板材料,你了解多少

  对于电路板,我们固有的印象就是是生产电路板的,但是今天小编想试问一下大家,大家对于电路板加工厂的生产流程及一些使用材料真的了解吗?如果你并不了解,就看过来吧!

  首先带大家认识一下电路板的高耐热性的新型基板材料

  近年来,随着电子工业飞跃发展,高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要,以大型计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,它需要PCB基板材料更高的耐热性作为重要的质量保证。

  其中以SMT、CMT(裸芯片安装技术)为代表的高密度安装技术的出现和不断进步,使所用的PCB向着小孔径、精细线路化、薄型化发展,也需要提高基板的耐热性。这些都预示着耐热性的基板材料,有着广阔的发展前景。同样也证明了pcb电路板的重要性。

  基板材料的耐热性可从物理变化和化学变化来划分与评价。一方面是基板材料在高温下的软化、变形、熔融等可逆的物理变化的耐久性,即耐热软化性来判别。另一方面是基板材料的热老化,这种不可逆的化学变化的耐久性。除此之外,还有通过基板材料在冷、热条件周期变化的耐热冲击和耐热分解法来衡量。受热软化性,是基材中树脂——高聚物分子物在高温下的物理变化的特性。

  它在高温下不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这种特性可用玻璃化转变温度(Tg)来测定与衡量。测定基板材料的Tg常用有三种方法:①TMA(thermaLmechanicalanalysis)法,俗称为热膨胀法(也称为粘弹性法)。②DSC.(differentialseanningcalorinetry)法,俗称量热法。⑧DM'A法,习惯上表示材料的Tg值时,多可认为是TMA法测定的值。TMA法制定的Tg值,一般比DMA法测定值低。

  电路板加工厂对于基板材料耐热性的要求,实际上是一个综合性指标。反映着基板在热态下,特别是在吸湿受热下的机械强度,以及它的尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等情况。

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