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  • 问:为何要用超薄铜皮?有何优点?RCC使用在甚么制程与产品上?对Siibstrate制作有何好处?答:所谓超薄铜皮在不同时间有不同意义,在公元两千年前后的超薄铜皮指的是5#m左右的产品,但2005年后的定义应该至...
  • 问:厚铜(1.8mil以上)的细线路(2mil以下)蚀刻技巧为何?干膜、干膜前处理、曝光机能量、蚀刻机、蚀刻药水分别有什么贡献与关系?如何解决:1.剥锡不良2.脱皮3.断路等问题?您所提的2mil线宽并非制作瓶颈...
  • 问:FPC曝光方式有哪几种?工作原理如何?有何特点?其相互间的区别为何?答:曝光方式分类很多,我们尝试以FPC结构型式说明。简单说它的曝光方式可粗分为,卷带式连续曝光及单而式曝光两种,这主要是依据制...
  • 问:电路板制作菲林什么是显影点?干膜曝光后为何会显影不洁呢?用氯化铜测试完残胶后板面氧化如何去除?答:所谓显影点,发生在光阻曝光后以显影液显影的过程中,当所要去除的所有光阻区域都恰好去除时,这...
  • 问:干膜曝光机抽真空目的为何?抽真空不良会有那些影响?对于细线路(线宽约0.1mm)在进行内层手动曝光时(平行光),所需的抽真空时间范围是多少呢?降低真空时间对板子蚀刻能力会较差吗?还有其他因素吗?曝光...
  • 问:常在PCB厂的曝光工作场所看到黑色与棕色两种不同的PCB板底片,它们有什么不一样的地方?答:在PCB线路、防焊、文字制程中,最常用的底片工具是黑片与棕片,以下针对它们的特性做简述:黑片:表面涂...
  • 底片的冲片或显影过程其中所使用的药水有没有哪个药水(定影液、显影液)会有含硅成分?冲片过程会用到消泡剂吗?HP—般含硅的化学品在液体中容易产生杰胶现象,这种作用会导致工件表面残留胶体的问题,因此...
  • PCB设计时,必须在零件与板边留多大距离才不致对电性有影响?(若材料是FR4,两面有SMT零件,有连板设计,板和板间有Routing与V-CUT两种处理)若增力口Annularring宽度是否可以更有效控制成品孔径的Tolerance? ...
  • 多层电路板一向都采用通孔电镀制造,约1990年以后陆续有各种增层技术被提出,而同时也有许多增层制程用材料被开发出来。若不包括特殊制作方法,较一般性的增层材料有三类,它们各为感光树脂、热硬化树脂、及附树...
  • 电路板上普通的元器件焊接不良分析的办法很多,但对于BGA封装的元器件来讲,就不是很容易,由于BAG元器件的焊点在元器件的下方,要简单直观的发现焊接不良是很困难的,通常是对其进行破坏之后再来做出判断,由于...
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