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  • De-burr高压水洗一般以50kg为宜,有Ultrasonic协助当然更好,可以帮助将残渣从表面脱除。镀通孔(PTH)除胶渣系指内层铜孔环侧面上的钻孔胶渣须被尽除,再经PTH制程后才能导通互连。同理HDI之雷射微盲孔(MicroVi...
  • 问:请问何谓电路板外层?内层?何谓回蚀、反回蚀?答:呈现在电路板表面的层次就被称为外层,这个层次上的线路被称为外层线路。埋在电路板内部的层次被称为内层,如果线路是埋在内层位置的就被称为内层线路...
  • 问:塑胶电镀和一般电路板PTH电镀有什么不同?有什么特定塑胶才能用呢?它的前处理有何不同?在电镀流程上是不是有什么不一样?答:电路板PTH制程是塑胶电镀的一种,主要是利用触媒在塑胶表面沉积后再用金属...
  • 问:电路板钻孔制程中残留胶渣多少值为正常(SPEC为何)?一铜前处理胶渣的SPEC为何?正常值为何?答:两个问题都没有标准答案!一般来说只要钻孔中没有将基材扯裂,在除胶渣制程中也确实将之除去,并不致造...
  • 问:电路板层数越多,它的厚度是不是越厚呢?电路板共分为多少种类?如何从外表分别?光电板、手机板、PC板等等的制程有何不同?电路板盲孔加工有几种方法?那一种好用又方便?答:电路板总厚度是由所有内层...
  • 问:请问电路板是否有较方便的雷射孔底部清洁度验证方式?偶尔会发生切片判定孔底有残留,但是却被专家认定是切片错误,为什么?能否请帮我解释一下?.答:雷钻残胶就是孔底部没有将胶淸干净,之后的电镀处...
  • 问:电路板什么原因造成HDI雷射孔底有很大的异物残留?孔底铜分离原因为何?答:如果是雷射孔底部残留异物,代表制作者提供的雷射能量未能达到清除树脂的需求能量。而它可能发生的因素,包括打偏、漏打、能...
  • 问:请问陶瓷电路板用何种钻头较适合?如何参数设定?答:这必须看陶瓷电路板材质及孔径而定,某些陶瓷材料本身就可以机械钻孔,那么用机械钻孔方式加工电路板理论上可行。但如果孔径小,用雷射钻孔或许是较...
  • 问:铆钉板压合后有偏移现象应是何种因素造成居多?一般多厚的板材须用多大的铆钉?有可参考的依据吗?铆钉使用的压力及铆钉开花程度须如何认定?压合前检视铆钉并无偏移,压合后却产生偏移,请问有可能的因素及...
  • 问:请问目前主要的多层板压合用设备有哪些?压合的名词Slippage代表甚么意义?铆钉Rivet在压合制程中是扮演什么样的角色?答:压板制程设备一般包括冲孔机、黑化线、烤箱、堆栈系统、铆合~机、胶片裁切机、...
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