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  • PCB线路板沉金和镀金的区别?沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电...
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  • 在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线仅用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。下面跟小编来看看PCB线路板元件之间的接线方...
  • 生产双面或多层PCB线路板的工艺中,一般是采用打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜...
  • PCB线路板制板技术,包含计算机辅助制造处理技术,即CAD/CAM,还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求,都要在光绘之...
  • 本文介绍电路板无铅焊接中的另外两种隐忧:焊环浮裂与引脚锡须SAC所形成的焊点与PCB之间还将存在更多的应力,而此应力又将是波焊后其焊点填锡浮离的主要成因。零件脚必须先要做上可焊性之皮膜,对于无铅...
  • 一、完工板的CAF与Dendrites完工板一旦吸水,或无铅焊接採用水溶性助焊剂者,则不良“阳极性玻纤纱漏电”的危机将会大增。FR-4避免CAF的最佳做法,就是将原有极性很强吸湿性很高的Dicy硬化剂,改换成低吸湿...
  • 一、完工板长期可靠度之评估PCB电路板测试法IST,可用以快速评估出完工多层板的可靠度如何。其考试板之密集通孔系採用DaisyChain之串连设计,试验时刻意对各通孔同步施加电流,在电阻作用下将产生150℃的高...
  • 一、铅污染造成銲点浮裂由于PCB在Z方向的CTE约在55—60ppm/℃之间,再加上SAC305不太柔软的銲料其CTE约只在22ppm/℃左右;一旦波焊后通孔环面与銲料之间的IMC,由于少量铅份的阻碍而生长不良时,经常会发...
  • 一、焊膏冷藏储存PCB电路板生产经常用到的锡膏是由锡合金的正圆小球,搭配一半体积的有机辅料,均匀掺和而成。但由于两者比重相差极大,放置过久后难免会出现分离沉淀的现象,且当储存温度较高时其分离现象...
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