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  • 1936年奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被...
  • PCB又被称为印刷电路板(PrintedCircuitBoard),它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。一、元件布局基本规则 ...
  • 随着PCB工作速率的提高与一些区域紧耦合布线,串扰crosstalk和阻抗impedance检查变得越来越有必要。传统的基于路的分析不能满足精度要求。需要三维全波电磁场仿真工具来模拟与频率相关的复杂的PCB结构,然而对整...
  • 1、AnnularRing孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此...
  • SMT技术顺应了智能电子产品小型化,轻型化的发展潮流,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式/小型化、网络化方向的迅速发展,对电子组装技术提...
  • 设备种类在印制电路板生产过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平式电镀线,一种是垂直式电镀线。这两种不同结构的电镀设备,主要是电路板的运送方式不同,所采用的输送板设备结构也不相同,因此对于维...
  • 1.外层单端阻抗计算模型H1:介质厚度Er1:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度T1:成品铜厚C1:基材的阻焊厚度C2:铜皮或走线上的阻焊厚度CEr:阻焊的介电常数这种阻抗计算模型适用于:外层线路印阻焊...
  • 1.层面的选择:处理高速信号优先选择两边是GND的层面处理2.处理时要优先考虑高速信号的总长3.高速信号Via数量的限制:高速信号过孔数不要超过2个,换层时加回流地过孔。4.高速信号在连接器内的走线...
  • 光伏电源的PCB布局下图显示了PCB顶部和底部的布局。所有组件和大部分痕迹和铜浇注都在顶部;底部主要是地平面。PCB尺寸微控制器是SiliconLabs的EFM8SleepyBee,左侧的(相对)大型连接器提供与SiLabs...
  • 在PCB板的设计和制作过程中,工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外,还需要避免设计失误的问题出现。本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析,希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。我们...
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